6337有铅锡膏作为传统焊接材料，其分类主要依据合金成分、熔点和颗粒度等关键参数。在合金配比方面，最主流的是Sn63Pb37（熔点183℃），这种共晶合金具有优异的流动性和焊接可靠性；而Sn60Pb40（熔点188℃）等非共晶合金则更适合特定温度曲线要求的场景。不同配比直接影响焊接时的热传导效率和结晶状态。
根据颗粒尺寸划分，6337有铅锡膏通常采用Type3（25-45μm）或Type4（20-38μm）球形合金粉末，其中Type4更适用于精细间距元件（如QFP封装）的印刷。需要特别注意的是，J-STD-005标准对颗粒分布有严格要求，特别是粒径D10需控制在标称值的±10%以内，这直接关系到钢网脱模性能和焊点成型质量。
从助焊剂体系来看，6337有铅锡膏可分为松香型（RMA）、免清洗型（No-Clean）和水溶性型三大类。松香型残留物具有更好的绝缘性但需要清洗，而免清洗型虽然在PCBA清洁度要求不高的场合更便捷，但需要注意其活化剂（如二羧酸类）可能带来的电化学迁移风险。水溶性锡膏虽然环保性突出，但对存储环境湿度（建议30-60%RH）和工艺窗口控制要求更为严格。
在特殊应用领域，还会出现高黏度（500-1200kcp）垂直悬挂型锡膏，这类产品通常添加触变剂（如氢化蓖麻油）来防止元件移位。对于汽车电子等高温环境应用，则会选择添加银或铜的改良型合金（如Sn62Pb36Ag2），其抗蠕变性能比标准6337合金提升约15-20%。实际选型时需综合考虑回流焊峰值温度（通常210-230℃）、焊接时间和PCBA兼容性等参数。
