6337有铅锡膏是一种广泛应用于电子焊接领域的特殊合金材料，其核心成分为锡(Sn)63%和铅(Pb)37%（即共晶比例），这种配比使其具有183℃的精准熔点。需要重点关注其在回流焊工艺中的表现，特别是能够形成光滑焊点的特性，这对PCB板级封装和SMT贴装工艺至关重要。与无铅锡膏相比，6337合金的湿润性更佳，可明显降低虚焊概率，但需注意其铅含量不符合RoHS指令对环保的要求。
在实际应用中，6337有铅锡膏的印刷性能表现突出，其黏度范围通常控制在80-120Pa·s（25℃条件下），适合钢网印刷的细间距应用。这种锡膏的塌落度控制在0.5mm以内，能有效防止焊接过程中的桥连现象。值得注意的是，其焊接后形成的Cu6Sn5金属间化合物层更薄，这使得焊点机械强度比普通锡铅合金高出约15%。虽然目前无铅化是行业趋势，但在高可靠性要求的军工、航空航天等领域，6337有铅锡膏仍被特许使用。
存放6337有铅锡膏时需要特别关注环境参数，建议温度维持在0-10℃，相对湿度不超过60%。开封后应在24小时内使用完毕，否则其中的助焊剂活性会显著下降。与SAC305等无铅锡膏相比，6337的工艺窗口更宽（通常可达±5℃），这对控制焊接缺陷非常有利。行业测试数据显示，其焊接后焊点的抗拉强度可达45MPa以上，剪切强度超过38MPa，这些数值明显优于多数无铅替代品。
