在电子制造业中，6337有铅锡膏（Sn63/Pb37合金比例）因其稳定的焊接性能和适中的熔点（183℃）仍然被广泛应用于某些特定领域。国际知名品牌中，阿尔法（Alpha Assembly Solutions）的OM-338系列以优异的印刷性能和焊接可靠性著称，特别适合高精度SMT贴装。需要重点关注的是千住金属（Senju Metal Industry）的SolderPlus系列，其独特的助焊剂配方能有效减少焊接后的残留物，这对要求高洁净度的医疗设备制造尤为重要。
日系厂商田村（Tamura）的TR-7000系列在汽车电子领域占有重要地位，其突出的热循环耐久性（-40℃至125℃测试环境下超过5000次循环）满足了车规级严苛要求。美国Indium公司的Indium8.9系列则凭借卓越的塌落度控制（通常小于20μm）成为微型BGA封装的首选。国内厂商如唯特偶（Vitronics）的VF830产品线也表现出色，特别是在成本敏感型消费电子产品中，其性价比优势明显。
值得注意的是，韩国厂商如三星（Samsung Cheil Industries）的SMQ系列在LED封装领域占据主导地位，其低空洞率（小于5%）特性显著提升了散热性能。对于军工级应用，美国Kester的245系列通过严格的MSL-3（湿度敏感等级3）认证，能在极端环境下保持稳定的焊接质量。这些品牌大多提供不同颗粒度选项（如Type3 25-45μm或Type4 20-38μm），用户应根据元件引脚间距（Pitch）和钢网开孔尺寸进行匹配选择。
