无铅中温锡膏是一种专为中温焊接工艺设计的无铅焊料混合物，其熔点区间通常控制在170-200℃之间(具体数值取决于合金配方)，既满足了环保要求又兼顾了电子组件对温度敏感的需求。这种锡膏主要由锡(Sn)作为基材，添加银(Ag)、铜(Cu)或铋(Bi)等合金元素来优化性能，其中Sn96.5Ag3Cu0.5(熔点217℃)和Sn42Bi58(熔点138℃)是两种典型配方，前者兼顾焊接强度，后者则显著降低熔点。
需要重点关注无铅中温锡膏的工艺适应性，特别是它对热敏感元件的保护优势。与传统高铅锡膏(熔点约183℃)相比，其焊接峰值温度可降低20-30℃，有效避免了LED、塑料连接器等部件因高温导致的变形或失效。同时，无铅特性完全符合RoHS和WEEE指令对铅含量≤0.1%的强制规定，这使得它在消费电子和汽车电子领域获得广泛应用。
在实际应用中，无铅中温锡膏的印刷性能和回流特性尤为关键。其黏度范围通常维持在150-250kcp(25℃条件下)，既能保证钢网印刷时的良好脱模性，又能在回流阶段形成均匀的金属间化合物(IMC)。值得注意的是，某些特殊配方还会加入微量锑(Sb)或铟(In)来改善焊点光泽度和机械强度，但这需要根据具体应用场景进行配方调整。
存储条件对无铅中温锡膏性能的影响不容忽视，建议在2-10℃环境下冷藏保存(湿度≤60%)，开封后需在24小时内使用完毕以确保最佳焊接效果。与常规锡膏相比，它的抗氧化稳定性稍弱，这要求生产线必须严格控制环境温湿度(推荐23±3℃/40-60%RH)。近年来，随着柔性电路和MiniLED技术的发展，具有更低热应力的第三代无铅中温锡膏正逐步取代传统产品。
