钼锡合金是由钼(Mo)与锡(Sn)组成的特殊金属复合材料，两种元素按照不同配比熔炼而成。这种合金同时具备钼的高熔点(2623℃)和锡的低熔点(231.9℃)特性，通过特定工艺处理可实现性能的平衡，主要应用于电子封装、核工业等高端领域。其中钼含量通常在40-90%之间变化，锡则作为改性元素存在。
在微观结构方面，钼锡合金呈现出典型的金属间化合物特征，常见的相结构包括Mo3Sn和MoSn2等。这种合金最显著的优势在于其优异的导热系数(约85W/m·K)与较低的热膨胀系数(6.5×10^-6/K)，特别适合作为半导体器件的散热基板材料。通过调整锡的添加比例，还可以精确控制合金的导电性能和机械强度。
生产工艺上主要采用粉末冶金法或真空熔炼技术，其中粉末冶金能够更好地控制成分均匀性。需要注意的是，由于锡在高温下容易氧化，整个制备过程需要在惰性气体(如氩气)保护下进行。特别是在热等静压(HIP)处理阶段，温度需控制在800-1200℃范围内，压力保持在100-150MPa才能获得致密的合金结构。
当前钼锡合金最前沿的应用集中在核聚变装置的第一壁材料，其抗辐照肿胀性能明显优于纯钼材料。在民用领域，随着5G基站功率器件的发展，这种合金作为高频电路散热片的用量正在快速增长。最新研究显示，添加微量稀土元素(如镧)可以进一步提升其高温抗氧化能力，这为拓展其应用场景提供了新的可能性。
