无铅低温锡膏是专为敏感元器件焊接设计的新型材料，核心特点在于其环保属性与低温工艺的完美结合。与传统含铅锡膏不同，它采用锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）等合金体系，完全符合RoHS指令（有害物质限制指令），同时在130-160℃的低温区间即可实现熔融流动（比常规锡膏低20-40℃），特别适合LED芯片、柔性电路板等热敏感组件的表面贴装工艺。
需要重点关注其独特的金属配比设计，特别是添加铋（Bi）或铟（In）等元素后，熔点可进一步降低至138℃（如Sn42Bi58合金）。这种特性大幅减少了焊接过程中对元器件热损伤的风险，同时保持出色的焊接强度（剪切力≥8MPa）和导电性能（电阻率≤12μΩ·cm）。现代无铅低温锡膏还改进了助焊剂配方，采用松香型或免清洗型活化系统，有效解决低温条件下润湿性不足的问题。
在实际应用中，该材料对工艺控制提出更高要求。建议回流焊采用阶梯式温区曲线（预热80-120℃/60s，回流峰值160-180℃/30s），并配合氮气保护（氧含量≤1000ppm）来抑制氧化。值得注意的是，部分低温锡膏存在机械强度稍弱的特性，因此军工或汽车电子领域需选择添加稀土元素的增强型配方（如含0.1-0.5%锑的SnAgCuSb合金）。
随着微型化电子设备的发展，新型纳米颗粒低温锡膏正成为研发热点。这种将合金颗粒细化至20-50纳米范围的技术，能使熔点再降低10-15℃（如SnBi纳米膏体熔点125℃），同时显著提升焊点可靠性（热循环测试≥3000次）。目前主流品牌如阿尔法、千住、铟泰都已推出对应产品线，满足不同精密组装场景的需求。
