碲铜是一种特殊类型的铜合金，通过在纯铜（Cu含量≥99.3%）中添加微量碲元素（0.4-0.7%）制成。这种合金在1930年代由美国研发，最显著的特点是兼具优异的导电性（电导率≥85%IACS）与卓越的切削性能（切削指数达80%，是纯铜的20倍），这在金属材料领域极为罕见。
需要重点关注碲铜的物理特性，特别是其机械性能平衡性。虽然抗拉强度（250-300MPa）略低于磷青铜，但延展率（≥15%）显著优于多数铜合金。其热导率（350W/m·K）接近纯铜水平，而热膨胀系数（17×10⁻⁶/℃）与陶瓷基板匹配度极高，这使其在电子封装领域具有不可替代性。
在实际应用中，碲铜的工艺优势尤为突出。由于碲元素以Cu₂Te化合物形式均匀分布于晶界，既保证了材料切削时不产生长屑（切削力降低40%），又不会像铅铜那样存在环保隐患（符合RoHS指令）。现代精密连接器（间距≤0.5mm）加工中，碲铜的刀具寿命可达加工纯铜时的5-8倍。
从微观结构来看，碲铜的性能奥秘在于其独特的相组成。碲原子在铜基体中的固溶度极低（＜0.01%），主要以纳米级第二相粒子存在。这种分布既不会明显阻碍电子迁移，又能有效切断切削时的连续切屑。通过控制热加工工艺（热轧温度650-800℃），可获得平均晶粒尺寸20-50μm的优化组织。
当前碲铜主要应用于高端电气领域，典型牌号包括C14500（美国ASTM标准）和CW118C（欧洲EN标准）。在5G基站射频连接器、电动汽车充电桩触头等场景中，其既能满足高速信号传输的损耗要求（趋肤效应下表面电阻＜1.5μΩ·cm），又能承受精密冲压加工（最小弯曲半径可达板厚0.5倍）。随着半导体封装向3D集成发展，碲铜在TSV穿孔电极中的应用前景值得期待。
