铟锡合金是由稀有金属铟（In）和锡（Sn）组成的共晶合金材料，其典型配比为52%铟与48%锡（重量比），这种比例使合金熔点显著降低至约117°C，远低于两种金属单质的熔点（铟156.6°C、锡231.9°C）。这种独特的低共熔特性使其在精密焊接领域具有不可替代性，特别是需要低温操作的电子元器件装配场景中，能有效避免高温对热敏感元件造成的损伤。
在物理性能方面，铟锡合金展现出优异的延展性（延伸率超过200%）和导电性（电阻率约8.9μΩ·cm），这使得它成为制造柔性电路连接材料的理想选择。需要特别关注的是其液态流动性，在熔融状态下能完美填充微米级间隙，这种特性被广泛应用于芯片封装中的倒装焊工艺（Flip Chip），确保焊点形成均匀可靠的金属间化合物层（IMC）。
工业应用中，铟锡合金最常见的形式是焊膏或焊丝，常与助焊剂配合使用以提高焊接质量。在太阳能电池板制造中，含铟锡合金的导电浆料能实现电池片与汇流条的高效连接，其接触电阻可控制在0.01Ω以下。医疗器械领域则利用其生物相容性，用于制造精密传感器引线，相关产品需通过ISO 10993生物安全性认证。
随着微型化电子设备的发展，铟锡合金在微电子互连技术中的重要性持续提升。最新研究显示，通过添加微量银（Ag）或铜（Cu）可进一步改善合金的机械强度（抗拉强度提升至35MPa）和耐腐蚀性，这类改良合金已开始应用于5G通信设备的射频模块封装。不过由于铟资源的稀缺性（地壳丰度仅0.1ppm），开发铟回收技术和替代材料成为当前研究热点。
