白铜箔是由铜镍合金制成的特殊金属材料，其典型成分为铜60-90%与镍10-40%的配比。这种合金材料呈现独特的银白色光泽（不同于纯铜的紫红色），因其优异的导电性（电导率约15-30%IACS）和耐腐蚀性，常被用作电子元件中的屏蔽材料或装饰性包层。在显微镜下观察，白铜箔的晶体结构呈现典型的γ相固溶体特征，这种微观结构赋予了材料良好的延展性（延伸率可达25-35%）和机械强度。
与普通铜箔相比，白铜箔的抗氧化能力显著提升，在潮湿环境中不易产生铜绿（碱式碳酸铜）。特别是在海洋气候条件下，其耐盐雾腐蚀性能（可通过96小时中性盐雾测试）使其成为船舶电子设备的理想选择。材料加工时需要注意，由于镍元素的加入会导致加工硬化速率加快（硬度HV可达120-180），通常需要采用多道次退火工艺（退火温度650-850℃）来保持材料的可塑性。
白铜箔的表面处理工艺直接影响其最终性能。通过电化学抛光可获得镜面效果（表面粗糙度Ra<0.1μm），而哑光处理则能形成漫反射表面（Ra 0.8-1.2μm）。在电子封装领域，0.05-0.2mm厚度的白铜箔常用于电磁屏蔽层，其屏蔽效能（30-60dB@1GHz）远高于普通导电涂料。某些特殊配方还含有微量锰、铁等元素（Mn 1-2%，Fe 0.5-1.5%），可进一步改善材料的热稳定性（热膨胀系数8-12×10⁻⁶/℃）。
实际应用中需注意白铜箔的焊接特性。由于镍的存在，常规锡铅焊料（Sn63Pb37）的润湿角会增大15-20°，建议使用含银焊料（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）或预先进行镀层处理（如化学镀镍3-5μm）。在射频领域，白铜箔的趋肤深度（约12μm@1GHz）比纯铜大30%，设计高频电路时需要相应调整导体厚度。这种材料目前正向纳米晶方向发展，通过快速凝固技术获得的纳米白铜箔（晶粒尺寸<100nm）已展现出优异的强度-导电率协同效应。
