6337锡膏是一种广泛应用于电子制造业的无铅焊锡材料，其命名源自合金成分比例（Sn63Pb37）和特定工艺标准。这种锡膏由63%的锡与37%的铅组成，熔点约为183℃，具有优异的焊接性能和稳定性，特别适用于对焊接强度要求较高的精密电路板组装。需要重点关注的是其黏度范围（通常为800-1200 kcps）和颗粒度（Type3或Type4），这些参数直接影响印刷精度和回流焊效果。
在表面贴装技术(SMT)生产中，6337锡膏展现出良好的润湿性和低飞溅特性，能够有效减少桥接和虚焊现象。其氧化稳定性优于普通锡铅合金，在常温下可保持8小时以上的印刷适性，这对大批量连续生产尤为重要。值得注意的是，随着RoHS环保指令的实施，该含铅锡膏正逐步被无铅替代品取代，但在某些特殊领域（如航空航天、医疗设备）仍被特许使用。
实际应用时需要严格控制存储条件（0-10℃冷藏）和使用前的回温流程（2-4小时室温解冻），否则易出现焊点光洁度下降或粘着力减弱的问题。与新型无铅锡膏相比，6337在焊接机械强度（抗拉强度约45MPa）和热疲劳性能方面仍保持明显优势，这使其在高震动环境下的电子元件焊接中具有不可替代性。部分厂商还会添加特殊助焊剂体系（如ROL0级），以进一步提升其在高密度IC封装中的表现。
