6337有铅锡膏是电子焊接领域常用的一种合金焊料，其编号源自其特定成分比例（Sn63Pb37），表示含锡量63%与铅量37%的配比。这种配比使其共晶点达到183℃，在熔化和固化过程中能保持稳定的物相变化，特别适合要求精密度高的回流焊工艺。由于其润湿性和爬锡能力优异，常被用于BGA封装、精密连接器等对焊接质量要求严苛的场景。
在实际应用中，6337锡膏的粘度范围（通常为80-120万cps）和活性等级（如ROL0低活性或ROL1中活性）需要根据具体焊接环境选择。与无铅锡膏相比，它的焊接温度更低（峰值温度约210-230℃），能有效降低热敏感元件的损伤风险。但由于含铅特性，需特别注意RoHS豁免条款中的适用范围，目前在航空航天、医疗设备等特殊领域仍被允许使用。
存储6337有铅锡膏时需要严格控制环境温度（建议2-10℃）和湿度（低于60%RH），开封后应在24小时内使用完毕以避免助焊剂挥发失效。其印刷性能表现突出，特别是在0.3mm以下间距的细间距印刷中，能保持优良的脱模性和形状保持度，这对高密度PCB板的批量生产至关重要。
值得注意的是，虽然6337锡膏的机械强度（约55MPa）和抗疲劳性优于多数无铅产品，但在消费电子领域正逐渐被SAC305等无铅合金替代。操作时建议配合氮气保护焊接，这能将氧化渣产生量降低70%以上，同时提升焊点光洁度。对于需要返修的焊点，其二次熔融特性使得拆解重组过程更为便捷。
