无铅锡膏是一种不含铅元素的焊接材料，主要应用于电子元件表面贴装(SMT)工艺。随着环保法规日益严格，特别是欧盟RoHS指令对铅含量的限制，传统含铅焊料逐渐被这种环保替代品取代。其成分通常由锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)等金属合金组成，常见配比如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(SAC305)具有优良的焊接性能，熔点范围约217-220℃。
在焊接特性方面，无铅锡膏相较于传统锡铅焊料展现出明显差异。需要重点关注其润湿性相对较弱，特别是对氧化敏感度较高，这要求在存储时严格管控温湿度(建议20℃以下/湿度<60%)。实际应用中，由于熔点更高，回流焊温度曲线需调整至峰值245-255℃，这对元器件的耐热性提出了新挑战。
从工艺角度看，无铅锡膏的印刷性能直接影响焊接质量。黏度参数(通常80-120万cps)和触变系数(0.6-0.8)决定了其通过钢网开口的能力，而活性等级(ROL0低活性到ROL1高活性)则影响焊接后的残留物清洁难度。现代配方通过添加特殊助焊剂改善流动性，使细间距元件(最小0.3mm pitch)的焊接可靠性得到显著提升。
终端产品选择无铅锡膏时，可靠性与成本的平衡尤为关键。军工级产品倾向采用含银量较高的SAC387(锡96.5%/银3.8%/铜0.7%)以提升抗热疲劳性，而消费电子领域则更多选用成本优化的SN100C(锡99.3%/铜0.7%/镍0.05%)。值得注意的是，不同合金在跌落测试和高温老化测试中的表现差异可达30%，这需要根据具体应用场景进行针对性选择。
