无铅锡条是一种不含铅成分的焊接材料，主要应用于电子制造、电器维修等领域。与传统含铅锡条相比，其铅含量严格控制在0.1%（1000ppm）以下，符合RoHS环保指令要求。这种环保型焊料通常以锡(Sn)为基体，添加银(Ag)、铜(Cu)等合金元素来改善焊接性能，常见配比如Sn96.5Ag3Cu0.5(熔点217℃)和Sn99Cu0.7(熔点227℃)。需要特别留意的是，虽然减少了对人体和环境的危害，但无铅锡条的润湿性和流动性相对较差，需要配合更高温度的焊台(通常350-400℃)使用。
在电子制造业中，无铅锡条已成为主流选择，这主要得益于其环保特性与法规强制要求。其物理特性表现为光泽度较低（呈现哑光效果）、凝固结晶结构更粗糙，但抗氧化能力优于含铅焊料。实际操作时，工程师需要调整焊接手法，特别是要注意延长预热时间，并选用活性更强的助焊剂来改善焊接效果。常见规格包括直径0.5mm-3.0mm的线状锡条，以及1kg/卷的盘装形式，其中含银型号(SnAgCu)更适合精密电子元件焊接。
随着环保法规日益严格，无铅锡条的技术也在持续改进。最新研发的品种通过添加微量稀土元素，已将熔点降低至210℃左右，同时保持优异的机械强度(抗拉强度可达45MPa)。挑选时除了关注合金配比，还需要考虑铜含量对焊点可靠性的影响，特别是高频电路中的应用更需谨慎。存储时需注意防潮，因为无铅焊料更容易产生锡须现象，建议存放在湿度30%以下的环境。
