无氧铜棒（OFC，Oxygen-Free Copper）是一种纯度极高的铜材，其含氧量严格控制在0.001%以下，通过真空熔炼工艺去除氧元素和其他杂质。这种特殊处理使得材料内部结晶结构更为致密，导电率可达101%IACS（国际退火铜标准），远优于普通铜材的98%IACS。需要重点关注的是其物理特性，特别是当应用于高频信号传输时，无氧铜棒几乎不会产生"集肤效应"（电流集中在导体表面的现象），这使得它在精密电子领域具有不可替代的优势。
从制造工艺来看，无氧铜棒采用连铸连轧工艺（CCR）或上引法生产，确保晶粒取向一致。常见牌号包括TU1（纯度99.99%）和TU2（纯度99.95%），直径规格从3mm到200mm不等，抗拉强度可达220-260MPa。在音响线材、半导体引线框架、超导设备等对材料纯度要求严苛的场合，无氧铜棒能显著降低信号传输损耗，其延展性（伸长率≥40%）也使其适合深冲加工。
与普通铜棒相比，无氧铜棒在长期使用中不会出现"氢脆现象"（铜中氧与氢反应生成水蒸气导致裂纹），这使得其使用寿命提升3-5倍。值得注意的是，无氧铜棒表面会进行酸洗钝化处理（通常使用5%硝酸溶液），形成致密的氧化亚铜保护层，进一步防止硫化腐蚀。在核电控制棒、航天器导线等极端环境中，这种材料展现出的稳定性令人印象深刻。
选购无氧铜棒时需要特别留意检测报告中的氧含量数据（应≤10ppm），真正的优质产品断面会呈现独特的玫瑰红色泽。现代生产工艺还开发出无氧铜包钢复合棒（导电层厚度≥0.3mm），既保持导电性能又提高机械强度，这种创新材料已广泛应用于5G基站射频器件。对于需要兼顾导电性和可靠性的工业场景，无氧铜棒无疑是经过验证的优选方案。
