无氧铜板是一种纯度极高的铜材，其含氧量控制在0.001%以内（通常标注为TU1或TU2级别），这种特殊工艺使其具有普通铜板难以比拟的电气和机械性能。由于在熔炼过程中采用真空脱氧或惰性气体保护技术，金属内部几乎不存在氧化铜夹杂物，这直接影响到材料的导电率和延展性表现。在电力传输领域，无氧铜板的导电率可达101%IACS（国际退火铜标准），比普通电解铜高出约1-2个百分点，这种差异在高压输电场景中尤为关键。
从微观结构来看，无氧铜板的晶粒排列更为均匀致密，这使其抗拉强度达到220-250MPa，同时保持35-45%的延伸率。需要特别关注的是其热导率（398W/m·K）与冷加工性能，这使得它在精密电子元器件、超导磁体线圈等场景具有不可替代性。航空航天领域常选用无氧铜板制作波导管，正是因为其信号传输损耗可以控制在0.1dB/m以下，这是普通铜材难以达到的技术指标。
在表面处理工艺方面，无氧铜板展现出独特的优势。由于其极低的含氧量，电镀或化学镀层附着力显著增强，镀层孔隙率可降低至每平方厘米5个以下。某些特殊应用场景会要求铜板进行无氧退火处理（温度控制在400-600℃范围内），以消除加工应力同时维持晶体结构稳定性。值得注意的是，无氧铜板在长期使用中的氧化速率较慢，在同等环境条件下，其表面氧化膜厚度仅为普通铜板的1/3左右，这直接延长了器件的服役寿命。
市场常见的无氧铜板厚度规格从0.1mm至50mm不等，宽度通常不超过600mm，其中0.5-3mm厚度的板材在PCB钻孔垫板和半导体引线框架领域用量最大。采购时需注意ASTM B152或GB/T 5231标准认证，真正的无氧铜板应提供第三方检测报告，特别是氧含量检测数据（必须低于10ppm）。近年来随着新能源产业发展，6N级（纯度99.9999%）超纯无氧铜板在锂电极耳焊接中的应用呈现爆发式增长，这类材料电阻率可低至1.673×10⁻⁸Ω·m，几乎达到理论极限值。
