LED铝型材加工工艺涉及多道精密工序,需要重点关注原材料选择与表面处理环节。一般采用6063或6061铝合金(抗拉强度≥160MPa),通过模具挤压成型形成灯体外壳基础结构,挤压温度控制在450-500℃范围确保材料流动性。特别是散热齿部分的加工精度要求极高,齿间距误差需控制在±0.1mm以内才能保证最佳散热效果。
在挤压成型后要进行人工时效处理(温度180-200℃,时间4-6小时)以提高型材机械性能,随后进入CNC精加工阶段。这个阶段需要使用硬质合金刀具(建议主轴转速8000-12000rpm)进行钻孔、铣槽等操作,特别要注意安装孔的定位精度,偏差超过0.2mm可能导致后期LED模组装配困难。
表面处理是提升产品美观度和耐用性的关键步骤,常见工艺包括阳极氧化(膜厚10-25μm)、粉末喷涂(厚度60-120μm)或电泳涂装。其中阳极氧化可形成致密氧化层(硬度HV≥300),既能增强防腐性能又能实现多种色彩效果。在喷涂前必须进行脱脂、铬化等前处理,否则会影响涂层附着力(测试标准需通过百格法5B级)。
最后的组装环节需要特别注意导热界面材料的选用,通常采用导热硅胶垫(导热系数1.5-3.0W/m·K)或导热膏来确保LED芯片与型材的紧密接触。部分高端产品还会在型材内部加工微型散热风道,这要求加工设备具备微米级定位精度(±0.05mm)。整个加工过程中,尺寸检测需使用三坐标测量仪(精度0.01mm)进行全尺寸管控。