6337锡膏作为中温免洗型焊料，在电子制造业应用广泛，其特性要求熔点217-227℃（Sn63/Pb37合金比例），黏度范围在80-120万cps。需要重点关注市场主流品牌，特别是国际知名厂商如阿尔法（Alpha Assembly Solutions）的OM-338系列，该产品以卓越的印刷性和低残留著称，适用于精密BGA封装。日本千住金属（Senju Metal Industry）的ME-40G系列同样表现优异，其氧化控制技术能延长钢板使用寿命。
国内品牌方面，亿铖达（Indium Corporation）的NC-273系列值得关注，其特有的助焊剂配方可实现无卤素要求（氯/溴含量＜500ppm），而同方锡业的TF-6337A则在成本与性能间取得平衡，特别适合消费电子量产。值得注意的是，美国铟泰科技（Indium）的6.3系列虽定位高端，但回流窗口较宽（峰值温度250±5℃），对复杂PCB组装更具适应性。
新兴品牌如韩国弘禾（HONGSOL）的HS-6337F近年表现亮眼，其选用的球形粉末粒径（25-45μm）能实现更小的01005元件间距印刷。选购时除品牌外，还需结合具体工艺参数，例如部分型号可能添加2-3%的银（Ag）以提高导电性，这对高频电路尤为关键。存储条件（通常要求冷藏5-10℃）和回温时间也会影响最终焊接质量。
