6337锡膏作为电子焊接领域的重要材料，其分类主要根据合金成分、颗粒度以及助焊剂特性进行划分。从合金配比来看，常见的有Sn63Pb37（熔点183℃）和低温无铅系列如Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305，熔点217-220℃），需要特别关注某些特殊应用场景下的高银配比型号，比如含银量达4%的合金能显著提升焊接强度。
在颗粒形态方面，通常分为Type3（25-45μm）、Type4（20-38μm）和Type5（10-25μm）三种等级，其中Type4适用于大多数SMT贴装工艺，而精细间距元件（如0201封装）往往需要流动性更好的Type5级别。不同粒径直接影响印刷钢网的脱模性能和焊接后的桥接风险，这在实际生产中需要严格匹配。
助焊剂体系是另一关键分类维度，主要包括松香型（RMA）、免清洗型（NC）和水溶性型（WS）。特别是高可靠性要求的航天电子领域，通常选用活性适中的RMA类型，其残留物绝缘电阻值（＞10¹¹Ω）能确保长期稳定性。而NC类型由于不含卤素（氯含量＜0.1%），更符合现代环保ROHS标准。
特殊功能性锡膏如含镍防迁移配方或添加抗氧化剂的版本也值得注意。比如某些BGA封装专用锡膏会加入微量镍元素（0.05-0.1%），可有效抑制锡须生长。存储条件方面，不同分类的6337锡膏对温度敏感性差异明显，通常要求2-10℃冷藏保存，解冻后使用期从24小时到72小时不等，这在实际操作中需要严格区分。
