康铜粉是一种以铜为主要成分的特殊合金粉末，主要含有59-61%的铜、39-41%的镍以及少量锰元素(Mn≤1%)。这种材料因其独特的电阻温度系数特性而闻名，在精密仪器制造领域具有不可替代的作用。不同于普通铜粉，康铜粉在-40℃至125℃范围内能保持稳定的电阻特性，其电阻温度系数仅±40ppm/℃，这个特性使其成为制造高精度电阻器的理想材料。
从生产工艺来看，康铜粉通常采用雾化法制备，通过高压气体或离心力将熔融金属液流破碎成细小颗粒。成品粉末的粒径分布范围较广(D50约10-45μm)，可根据具体应用需求进行筛分。值得注意的是，康铜粉表面会自然形成致密氧化层，这层氧化膜不仅不会影响导电性能，反而能有效防止粉末进一步氧化，确保材料在潮湿环境中也能保持稳定性能。
在实际应用方面，康铜粉最常见于制造薄膜电阻、精密分流器等电子元器件。特别是在需要长期稳定性与高精度的军工、航天领域，康铜电阻元件因其卓越的温度稳定性(工作温度-55℃至125℃)而备受青睐。此外，这种材料还广泛应用于热电偶补偿导线、应变片等传感器件，其中热电偶用康铜丝的允差等级可达Ⅰ级(±1.5℃)。
随着电子设备微型化趋势的发展，纳米级康铜粉(粒径<100nm)的研发取得突破性进展。这种超细粉末通过特殊的表面改性处理后，可用于印刷电子技术，直接印制出高精度电路图案。相比传统蚀刻工艺，这种加法制造技术能减少90%以上的材料浪费，同时实现50μm级线宽的精密电路制作，为柔性电子设备的发展提供了新的可能性。
