钼片是由高纯度钼金属（纯度可达99.95%）通过粉末冶金或轧制工艺制成的薄片状材料，具有银灰色金属光泽。这种稀有金属材料因其熔点高达2620℃，在高温环境下仍能保持优异的机械强度（抗拉强度可达700MPa），被广泛应用于航天航空、电子工业、核能等高端领域。特别值得注意的是，钼片在常温下脆性较大，但加热到再结晶温度（约1000-1200℃）以上时会显现良好的延展性。
从微观结构来看，钼片具有体心立方晶体结构，这使得它具备独特的热膨胀系数（4.8×10^-6/℃）和导热性能（138W/m·K）。在实际应用中，厚度规格从0.01mm至3mm不等的钼片，根据表面处理可分为抛光面、酸洗面和喷砂面三种类型。其中经过特殊退火处理的钼片（退火温度通常控制在1100-1300℃）能够显著改善其加工性能，这对于后续的冲压、蚀刻等精密加工至关重要。
在电子工业领域，钼片因其低蒸气压和良好的电子发射特性，常被用作功率半导体器件中的热沉材料。特别是大功率LED封装时，采用0.3-1.0mm厚度的钼片作为散热基板，其热导率是普通铝基板的8倍以上。现代半导体制造中还会使用超高平整度的钼片（不平度≤0.01mm/mm），这种材料在溅射靶材、薄膜电路承载基板等方面发挥着不可替代的作用。
加工钼片时需要特别注意其特殊的物理特性，尤其是在焊接过程中要使用专门的钎焊材料（如银铜钎料）。由于钼在高温下极易氧化（氧化起始温度约400℃），热处理工序必须控制在氢气或真空环境中进行。现代先进的钼片生产工艺已能实现±0.005mm的厚度公差控制，这种精密材料正在推动着高温炉发热体、X射线靶材等高科技应用的持续发展。
