钨铜合金是由钨和铜两种金属元素组成的复合材料，结合了钨的高熔点（3422℃）和铜的优良导电导热特性。这种合金通常采用粉末冶金工艺制备，通过调整钨铜配比（常见配比范围从10/90到90/10），可以获得不同性能特点的材料。需要重点关注的是，随着钨含量的增加，材料的硬度、耐磨性和耐高温性能会显著提升，而导电导热性能则会相应降低。
在工业应用中，钨铜合金展现出独特的价值。特别是当工作环境同时要求耐高温和良好导电性时，这种材料往往成为首选。电弧触头、电极材料、电子封装等领域都大量使用钨铜合金，其热膨胀系数（5.5-7.5×10^-6/℃）与半导体材料匹配良好，这使其在微电子封装中具有不可替代的优势。值得注意的是，通过特殊的熔渗工艺可以制备出致密度超过98%的高性能钨铜复合材料。
从物理性能来看，典型70W30Cu合金的密度可达14g/cm³，导热系数约180W/(m·K)，明显优于纯铜的导热性能。这种材料在高温下仍能保持良好机械强度，当温度达到800℃时，抗拉强度仍能保持200MPa以上。正是这些优异的综合性能，使钨铜合金在航空航天、军工装备等高端领域得到广泛应用，特别是在需要承受极端热负荷的火箭喷嘴、导弹导流罩等关键部件上表现突出。
相比单一金属材料，钨铜合金最大的技术优势在于可设计性强。通过精确控制钨骨架结构（孔径尺寸50-200μm）和铜相分布，可以针对特定应用需求定制材料性能。比如在电火花加工领域，20W80Cu合金因其优异的电蚀耗性能被广泛用作电极材料，而90W10Cu合金则因其低热膨胀特性成为理想的电子基板材料。随着纳米复合技术和新型烧结工艺的发展，钨铜合金的性能边界还在持续扩展。
