钨钴铜合金是一种以钨为基体材料，同时加入钴和铜元素形成的高性能复合金属材料。这种合金结合了钨的高熔点（3422℃）、高密度（19.25g/cm³）与钴铜的优良导电导热特性，在特殊工业领域展现出独特优势。
从微观结构来看，钨提供机械强度和耐高温性能，钴作为粘结相增强韧性（延伸率可达8-15%），铜的加入则显著改善了导电性（导电率20-50%IACS）。需要重点关注的是其可控的热膨胀系数（5.5-7.5×10⁻⁶/℃），特别是通过调整各组分比例（常见配比W:70-90%，Co:5-20%，Cu:5-15%）可以实现性能的精确调控。
这种材料在电子封装领域表现突出，其热导率（160-220W/m·K）接近纯铜但具有更低的热膨胀系数，能有效解决半导体器件中的热失配问题。同时得益于钴的加入，其抗弯强度（800-1200MPa）远超传统钨铜合金。
生产工艺通常采用粉末冶金法，通过液相烧结（烧结温度1200-1400℃）实现致密化。值得注意的是，通过添加微量稀土元素如La₂O₃（0.2-0.5wt%）可以细化晶粒，使硬度（HRA80-85）和耐磨性同步提升。
除电子工业外，钨钴铜合金在军工领域作为穿甲弹芯材料，其密度（16-18g/cm³）和自锐特性显著优于传统材料。在航天领域则用于火箭喷管喉衬，能承受3000℃瞬时高温燃气冲刷。
