纯铜粉是指由100%铜元素组成的金属粉末，具有典型的红铜色泽（纯度99.9%以上）。这种粉末通常通过电解法、雾化法或还原法生产，粒径范围从纳米级（50nm）到微米级（300目）不等，其松装密度约为4.5-5.0g/cm³，流动性主要取决于颗粒形貌的规则程度。
在工业应用中需要重点关注纯铜粉的导电导热性能，特别是作为导电填料使用时，其体积电阻率可达1.67×10⁻⁸Ω·m。与普通铜粉相比，高纯度的铜粉（Cu含量>99.95%）具有更好的抗氧化性，在干燥环境中能长期保持稳定的化学性质，这使得它成为电子浆料、3D打印材料的理想选择。
值得注意的是纯铜粉的粒度分布直接影响最终产品的性能，比如用于粉末冶金时，-325目（<45μm）的细粉能显著提高压制坯件的致密度。而特殊形貌的树枝状铜粉（比表面积2-5m²/g）因其独特的结构优势，常被用于催化剂载体或电磁屏蔽材料的制备。
储存纯铜粉时需要特别关注环境湿度控制，建议相对湿度保持在40%以下。由于铜粉易发生氧化反应（尤其在温度>60℃时），大宗采购时应要求供应商提供真空包装或充氮保护，这对保持材料的焊接性能和导电性至关重要。
随着新能源汽车和5G技术的发展，高纯铜粉在锂电池集流体、散热涂层等新兴领域展现出巨大潜力。最新的气雾化技术（氧含量<500ppm）使得铜粉球形度达到95%以上，这种近球形粉末在选择性激光熔化(SLM)成型时能获得更优的铺粉效果和成型精度。
