有铅锡膏是电子焊接领域广泛使用的一种材料，其核心成分包含锡（Sn）与铅（Pb）的合金，通常比例在63/37（共晶点183℃）或60/40等不同配比。这种材料的熔点较低，焊接过程中流动性好，能够形成光滑的焊点，特别适合手工焊接或波峰焊等传统工艺。需要重点注意的是，铅元素的加入显著改善了合金的润湿性，使得焊接可靠性大幅提升，尤其在应对热循环应力时表现优异。
与无铅锡膏相比，有铅锡膏的工艺窗口更宽（典型活化温度150-170℃），操作容错率更高，这使其在特定工业领域仍保持不可替代的地位。虽然RoHS指令限制了其在消费电子中的应用，但在军工、航天等高可靠性领域，由于其对温度冲击（-55℃至125℃）的耐受能力，依然是首选材料。实际使用中需注意不同合金配比的粘度范围（通常为80-120万cps），这直接影响印刷时的脱模性能。
从微观结构来看，有铅锡膏固化后形成的共晶组织具有更均匀的金属间化合物分布，这种特性使其在振动环境下仍能保持稳定的机械强度。值得注意的是，即使是相同配比的有铅锡膏，不同厂商的助焊剂体系（如松香型RMA或免清洗型NC）也会导致焊接效果差异，特别是对残留物清洁度和绝缘电阻（＞10^11Ω）有严格要求时更需要谨慎选择。
