铟锌合金是由稀有金属铟和常见金属锌按特定比例熔合而成的二元合金材料，其成分比例通常在铟10%-50%与锌50%-90%之间调整。这种合金因具备独特的低熔点特性（常见配比In25Zn75的共晶点仅145℃）而备受关注，在低温焊接领域展现出不可替代的优势。需要特别说明的是，铟元素本身具有极佳的延展性（延展率＞50%），而锌的加入则显著提升了合金的机械强度（抗拉强度可达120-180MPa），这种互补特性使材料既能保持柔韧性又可承受一定应力。
在电子封装工艺中，铟锌合金因其卓越的热导率（约110W/m·K）和导电性（电阻率8.5μΩ·cm）成为精密元器件的理想连接材料。特别是在柔性电路板组装时，其熔点低于普通焊锡却不会产生脆性金属间化合物的特点，可有效避免传统锡铅焊料导致的基板翘曲问题。某些特殊配方如In30Zn70合金还表现出优异的抗蠕变性能（100℃下蠕变速率＜10-7/s），这使得它非常适合用于汽车电子等高温振动环境中的持久连接。
该合金在光伏领域同样大放异彩，高铟含量的In50Zn50配比能形成稳定的欧姆接触，其接触电阻可低至10-4Ω·cm2，这种特性被广泛应用于薄膜太阳能电池的电极制备。更值得注意的是，通过调整锌含量至70%以上时，合金会显现出独特的防腐性能，在盐雾试验中其耐蚀性可达纯锌的3倍以上，这为海洋环境电子设备提供了可靠的防护方案。
随着微型化电子器件的发展，铟锌合金在微电子机械系统（MEMS）封装中展现出新的应用价值。其特有的液态金属浸润性（接触角＜15°）能够完美填充微米级间隙，而固化后的线性膨胀系数（CTE 18-22ppm/℃）又与常见基板材料高度匹配。当前前沿研究正聚焦于纳米颗粒形态的合金焊膏开发，通过粒径控制（D50=0.5-5μm）和助焊剂优化，有望实现10μm以下精度的微型焊接突破。
