铟珠是由高纯度铟(通常≥99.99%)制成的微型球状材料，直径通常在0.1mm至3mm之间。这种柔软易塑的银白色金属珠在室温下即可用手指轻压变形，其熔点低至156.6℃，特别适合需要低温焊接的精密电子领域。与其他焊料相比，铟珠展现出优异的延展性（伸长率可达50%）和导电性（电阻率8.37×10⁻⁸Ω·m），这些特性使其成为半导体封装和红外探测器制造中的关键材料。
在具体应用中需要重点关注铟珠的氧化问题，特别是暴露在空气中时表面会迅速形成氧化层。为解决这个问题，制造商通常采用氮气保护包装或在表面涂覆特殊助焊剂。值得注意的是，直径为0.3mm的铟珠在倒装芯片工艺中能形成高度可控的凸点（ bump height 50-100μm），这对确保芯片与基板间的可靠电气连接至关重要。近年来随着5G器件和MEMS传感器的发展，超细铟珠（0.05-0.1mm）的需求量显著增长。
从物理特性来看，铟珠的密度7.31g/cm³明显低于传统锡铅焊料，这使得它在航天器减重方面具有独特优势。在低温环境下（-40℃），铟珠仍能保持良好塑性，这种特性被广泛应用于极地科考设备和卫星部件的装配。部分特殊型号的铟珠还会掺入少量银（1-3%）以提高抗蠕变性能，这类合金铟珠在汽车电子高温环境中的使用寿命可延长3-5倍。
选购铟珠时需要特别注意表面光洁度（Ra≤0.2μm）和直径公差（±0.01mm）两项指标，这些参数直接影响焊接时的润湿性和接合强度。目前主流供应商能提供符合ASTM B774标准的各规格产品，部分高端型号还通过JIS Z3283无铅认证。随着柔性电子和穿戴设备的发展，可低温成型且无毒性的铟珠正在逐步替代传统焊料，预计到2025年全球市场规模将突破800吨。
