铝覆铜板是一种特殊的复合材料，由高纯度铝层和电解铜箔通过热压工艺复合而成，兼具金属的导电性与轻量化特性。这种材料通常采用1060或3003铝合金作为基板（厚度0.1-3.0mm），表面覆以18-105μm电解铜箔，通过阳极氧化或化学处理形成致密结合层，剥离强度可达1.0N/mm以上。在5G基站、新能源汽车电池模组等高频信号传输场景中表现突出，其导热系数达200W/(m·K)的特性可实现高效散热。
需要重点关注铝覆铜板的界面处理工艺，特别是铜铝之间的扩散层质量控制。专业制造商采用真空热压技术（工作温度300-450℃）确保金属层间无气泡，同时通过表面粗化处理使铜箔粗糙度控制在0.5-2.0μm范围，这对后续电路蚀刻精度至关重要。部分高端型号还会在铜层表面增加2-5μm的镍镀层（镀层电阻＜5mΩ）来提升抗腐蚀性，这类产品常见于海洋电子设备。
与普通FR-4基板相比，铝覆铜板的优势主要体现在三个方面：其介电常数（DK值3.8）和介质损耗（DF值0.002）更稳定，适合毫米波频段应用；铝基层的热膨胀系数（CTE23ppm/℃）与硅芯片更匹配，能有效降低焊接应力；独特的电磁屏蔽性能（屏蔽效能＞60dB）在汽车雷达模块中不可或缺。不过用户需注意铜层厚度公差控制在±5%以内，否则会影响特性阻抗精度。
当前市场主流产品按用途可分为三种类型：普通型（铜厚35μm）适用于LED照明基板，高导热型（添加陶瓷填料）用于IGBT模块，而高频型（铜面RTF处理）专攻77GHz车载雷达。值得留意的是安装时建议使用导热硅胶垫（硬度shore00 30-50）进行应力缓冲，钻孔参数需比常规PCB降低20%进给速度，避免铜铝分层。随着电动汽车800V高压平台普及，耐击穿电压达6kV的改性产品正在成为研发重点。
