磷青铜箔是一种特殊合金材料，由铜(Cu)、锡(Sn)和微量磷(P)组成，其中磷含量通常控制在0.03%-0.35%之间。这种材料因其独特的性能组合而广受工业界青睐，特别是在需要兼顾导电性和机械强度的精密电子领域。
作为铜合金家族的重要成员，磷青铜箔的典型成分为铜含量85%-95%，锡含量5%-15%。微量磷的加入显著提升了材料的抗疲劳性能和弹性模量(可达110-130GPa)，同时保持了良好的导电率(约15-30%IACS)。需要重点关注其出色的耐腐蚀特性，特别是在含硫环境中表现优异，这使得它成为连接器、继电器等电子元件的理想选择。
从生产工艺来看，磷青铜箔通常采用连续铸造热轧法或水平连铸法制造，厚度可控制在0.05-1.0mm范围。特别是经过特殊冷轧处理的箔材，其抗拉强度可达550-800MPa，延伸率保持在5%-15%之间，兼具柔韧性和强度优势。这种特性使其在柔性电路板(FPC)和微型电机电刷等精密部件中具有不可替代的作用。
相比普通铜箔，磷青铜箔展现出更稳定的热性能，工作温度范围可达-200℃至200℃。其另一个显著特点是优异的抗应力松弛能力，即使在长时间使用后仍能保持稳定的接触压力。这些特性使磷青铜箔在航空航天、医疗器械等高可靠性要求领域占据重要地位，特别适用于制作微型弹簧触点、振动片等精密元件。
