锡锭作为重要的工业原材料，主要由高纯度锡(Sn)构成，其含量通常达到99.85%以上。值得注意的是，即使是特级锡锭(GB/T 728-2020标准)也会含有微量杂质元素，这些杂质虽然占比极少，但会直接影响产品的导电性和延展性。需要重点关注的是铅(Pb)含量，特别是在食品包装用锡材中，其含量必须控制在0.01%以下以确保安全。
除了主要成分锡之外，常见的伴生元素包括锑(Sb)、铜(Cu)、铋(Bi)等金属元素，这些通常来自矿石本身的杂质。在精炼过程中，砷(As)和硫(S)等非金属元素也会被严格控制，特别是电子级锡锭(Sn99.99)要求各类杂质总和不超过100ppm。现代电解精炼工艺可以将铁(Fe)和锌(Zn)的含量降至5ppm以下，这对于半导体封装等高端应用至关重要。
不同用途的锡锭会针对性地调整元素配比。比如焊锡用锡锭会刻意添加银(Ag)或铜来改善焊接性能，而马口铁用锡锭则更注重控制磷(P)含量以增强镀层附着力。在伦敦金属交易所(LME)注册的锡锭，其铅、铋等杂质总和不得超过0.15%，这体现了国际标准对元素控制的严格程度。
