锡铋合金是由锡(Sn)与铋(Bi)两种金属元素组成的共晶合金，以其独特的低熔点特性在工业领域广泛应用。这种合金的典型配比为锡58%与铋42%(质量分数)，其共晶点温度达到138℃，远低于纯锡(232℃)和纯铋(271℃)的熔点。需要重点关注的是，这种低温特性使其成为精密电子元件焊接的理想材料，特别是需要避免高温损伤的敏感元器件组装场景。
在物理特性方面，锡铋合金展现出优异的流动性和浸润性(接触角≤25°)，能够形成致密的焊接接头。其抗拉强度约50MPa，延伸率可达30-45%，具备良好的机械加工性能。值得注意的是，该合金在凝固时体积收缩率仅0.8%(对比锡铅合金为4%)，这种尺寸稳定性使其特别适合精密模具铸造应用，如光学镜片模仁制造。
从应用层面看，锡铋合金已逐步成为无铅焊料的主流选择。相比传统锡铅焊料，其环保优势显著(符合RoHS指令)，同时焊接温度可降低约100℃。在医疗领域，利用其57-60℃的低熔点特性(调整铋含量可实现)，被制成可溶解手术缝合夹等生物医用材料。不过需要注意，该合金在低于-20℃环境中可能出现铋晶粒粗化现象，因此严寒地区使用时需考虑添加微量银(0.3-0.5%)改善低温性能。
市场常见形态包括线材(直径0.2-3mm)、焊膏(SAC305基体添加3%Bi)及锭状原料。最新研究显示，通过纳米氧化铟掺杂(0.1wt%)可将合金导电性提升15%，这为高频电路焊接提供了新可能。随着电子设备微型化趋势，熔点可调范围在70-170℃的锡铋系合金正展现出更广阔的应用前景。
