铝基覆铜板是一种特殊类型的覆铜板，由铝板作为基底材料，表面覆盖一层导电铜箔构成。这种结构使其兼具金属铝的散热性能和铜的优良导电特性，成为电子设备散热解决方案中的重要材料。与传统FR-4覆铜板相比，铝基板的导热系数（通常为1-3W/mK）显著提高，特别适合需要高效散热的电子产品应用。
在构造上，铝基覆铜板通常采用三层设计：最底层为铝板（厚度0.5-3mm不等），中间是绝缘层（导热但绝缘的介电层），最上层为铜箔（厚度18-105μm）。这种独特结构使其在LED照明、电源模块、汽车电子等领域广泛应用。需要重点关注的是其热阻值（通常0.5-2.5℃/W），这直接影响到最终产品的散热性能。
使用铝基覆铜板时，特别注意其热膨胀系数（CTE）与元器件的匹配问题。铝的CTE约为23ppm/℃，而铜为17ppm/℃，这种差异需要在电路设计时予以考虑。此外，加工过程中还需注意铝基板的硬度较高，可能会对钻孔刀具造成额外磨损，建议采用专用钻头（如碳化钨材质）进行加工。
从性能参数来看，优质的铝基覆铜板应具备高导热率（>2.0W/mK）、良好的尺寸稳定性（<0.3%收缩率）以及优异的耐电压性能（>3kV）。市场上常见型号包括标准型、高导热型和超高导热型，用户可根据具体散热需求选择。特别是在大功率LED应用场景中，高导热型铝基板能有效降低结温，延长产品使用寿命。
铝基覆铜板的表面处理工艺也值得关注，常见的有抗氧化处理（OSP）、沉金、喷锡等。不同处理方式会影响最终产品的可焊性和耐候性。对于高频应用，还需考虑介电层的介电常数（通常3-5）和损耗因子，这些参数对信号传输质量有重要影响。随着电子产品向高功率密度方向发展，铝基覆铜板的应用前景将更加广阔。
