铅锡合金是一种由铅(Pb)和锡(Sn)组成的二元合金体系，在工业领域具有广泛应用。两种金属按不同比例混合后，会形成具有特定物理特性的材料，特别是其低熔点特性使其成为理想的焊接材料。常见的铅锡合金配比包括Sn63/Pb37(熔点183°C)和Sn60/Pb40(熔点188°C)，这些合金在183-190°C温度区间会呈现半固态特性，非常适合电子元器件焊接。
从微观结构来看，铅锡合金的结晶形态会随成分比例变化而改变。当锡含量达到61.9%时形成共晶合金，这种配比的合金具有单一熔点特性。需要特别关注的是，铅的加入能显著改善合金的延展性和抗蠕变性能，但过量铅含量(超过40%)会导致机械强度下降。现代无铅焊料趋势下，这类传统合金正逐步被锡银铜(SAC)等新型合金替代。
铅锡合金的性能优势主要体现在润湿性和热疲劳寿命方面。其表面张力较低(约0.4N/m)，能很好地浸润铜基材，形成可靠的冶金结合。在热循环测试中，典型Sn60/Pb40合金可承受3000次以上(-40°C至125°C)的温度冲击，这种特性使其长期占据电子封装领域的主导地位。
除焊接应用外，铅锡合金还用于轴承衬里、辐射防护等领域。高铅含量合金(如Pb85/Sn15)因其密度大(10.2g/cm³)和高原子序数，对X射线和γ射线具有良好的屏蔽效果。在传统印刷行业，铅锡合金制成的铅字仍被部分老式印刷厂使用，其耐磨性能可满足数十万次印刷需求。
随着环保法规日趋严格，铅锡合金的使用正受到RoHS指令等规范的限制。在必须使用含铅合金的场合，需要特别注意工作环境的通风防护，避免铅尘吸入。目前新型无铅合金的研发重点在于保持传统铅锡合金优良工艺性能的同时，满足环保要求，这成为材料科学领域的重要研究方向。
