三水锡酸钠是一种重要的无机化合物，化学式为Na₂SnO₃·3H₂O，常温下呈现白色结晶粉末状。作为锡的含氧酸盐，它在电镀工业中扮演关键角色，特别是作为碱性镀锡电解液的主要成分（浓度通常控制在75-90g/L）。值得注意的是，其水溶液呈强碱性（pH值约12-14），能够有效防止二价锡离子氧化，确保镀层均匀光亮。
该化合物在陶瓷工业同样具有重要应用，通过高温分解生成氧化锡（SnO₂），可作为釉料的乳浊剂和稳定剂（烧结温度范围800-1200℃）。实验数据显示，三水锡酸钠的溶解度随温度升高显著增加，20℃时约溶解35g/100mL水，而80℃时可达160g/100mL。存储时需要特别注意防潮，因为吸水后容易结块并导致有效成分降低。
在电子工业领域，三水锡酸钠展现出独特的价值。通过化学镀工艺，能在非导电材料表面形成致密的锡层（厚度通常2-5μm），这种特性使其成为印刷电路板制造的优选材料。相比其他锡盐，它的稳定性更为突出，在密闭容器中可保存12个月而不明显变质，但若暴露在空气中则容易吸收二氧化碳生成碳酸钠沉淀。
制备三水锡酸钠的工艺通常采用锡粉与氢氧化钠在硝酸钠催化下反应（反应温度控制在70-90℃），经过蒸发浓缩后结晶获得。现代生产工艺通过控制结晶速度（最佳降温速率1-2℃/min）可获得粒径均匀的成品，这种优化使得产品在电镀应用中的分散性提升约40%。随着环保要求提高，其无氰特性更使其成为替代传统氰化镀锡工艺的理想选择。
