银铜粉是一种常见的金属粉末材料，由银和铜按特定比例混合而成。这种合金粉末既保留了银的优良导电性（电导率可达62.5MS/m）和抗氧化性，又兼具铜的成本优势。特别是在电子工业领域，银铜粉因其优异的性能而被广泛应用，比如用于制造导电浆料、电磁屏蔽材料等。
从生产工艺来看，银铜粉通常通过雾化法制备，能够获得粒度均匀的粉末（粒径范围1-50μm）。需要重点关注的是粉末中银铜比例，常见配比包括Ag70Cu30、Ag50Cu50等。这些不同配比的粉末会在熔点（通常为780-960℃）、导电性和抗氧化性等方面表现出明显差异。
在实际应用中，银铜粉的性能优势尤为突出。与纯银粉相比，它能够显著降低材料成本；而与纯铜粉相比，其抗氧化性和导电稳定性又明显提升。特别是在高温高湿环境下，银铜合金粉末的表面不易氧化，这使其成为制造高性能电子元件的理想选择。
随着电子设备小型化的发展趋势，银铜粉的研发也在不断进步。目前已有纳米级银铜粉（粒径<100nm）问世，这种超细粉末能够实现更精细的电路印刷，同时保持良好的导电性能。值得一提的是，在新能源领域，银铜粉还常用于太阳能电池电极材料的制备，其光电转换效率可达18%以上。
